В ЭВМ типа ЕС и других вычислительных комплексах может содержаться от 0,2 до 10 кг золота, от 0,5 до 15 кг серебра, от 0,1 до 2 кг палладия и платины.
: разъемов, микросхемах, транзисторах и диодах, реле, керамических конденсаторах.
До 40-60 % золота и серебра сосредоточено в контактах разъемов различного типа.
Массовое содержание золота в контактах составляет 0,3-10 % (в среднем 1-5 %), серебра 2-8 %, палладия 0,5-2 %.
Остальное золото сосредоточено преимущественно в микросхемах, транзисторах, диодах.
Серебро также присутствует в сопротивлениях, реле и конденсаторах.
Платина и палладий в основном находятся в составе керамических конденсаторов.
Корпус платы представляет собой армированный стеклотканью пластик.
Доля наполнителя (стеклоткани) достигает ~ 70 % и он представлен специальными сортами бороалюминий-силикатного бесщелочного стекла.
В качестве связующего используют кремнийорганические, полиэфирные, поликарбамидные и др. типы пластмасс.
Материал выводов — железо-никелевый магнитный сплав типа «платинит» или «ковар». Золото нанесено гальванически в количестве 1-10 %.
Внутренняя подложка для кристалла обычно сделана из корунда или дуралюмина.
Корпуса диодных матриц и некоторых видов микросхем изготавливаются из специальных сортов бесщелочных стекол.
Массовое содержание золота в пластмассовых микросхемах может составлять от 0,2 до 1 %, а в керамических от 1 до 5 %.
Массовая доля выводов составляет ~ 30 % массы микросхемы.
Материал крышки — никель или никелированный сплав, материал корпуса — железо-никелевый сплав.
Изделия, концентрирующие серебро, также немногочисленны.
Из наиболее богатых можно отметить контакты разъемов, сопротивления, транзисторы, диоды, конденсаторы, контакты реле.
Оставшееся в ломе «труднодоступное» серебро следует отправлять на металлургические специализированные предприятия (Кировоградский медеплавильный завод и комбинат «Североникель»).
Содержание палладия в них составляет 3-7 %, а платины — преимущественно 0,3-0,6 %.
Для лома электронных и радиотехнических изделий такими устройствами являются:, — типовые элементы замены (ТЭЗ), — реле, — блоки питания, — лампы.
В состав устройств, приборов или ТЭЗ в свою очередь входят такие элементы, как:, — микросхемы в пластиковом, керамическом или стеклокерамическом корпусе:
— конденсаторы керамические,
тантал-серебряные,
танталовые (ниобиевые),
электролитические, бумажные,
— сопротивления и резисторы,
— предохранители,
— транзисторы и транзисторные сборки,
— диоды,
— реле,
— трансформаторы,
катушки индуктивности,
— разъемы штыревые и ламельные.
На аффинажные предприятия (Щелковский завод вторичных драгоценных металлов, Приокский завод цветных металлов, Новосибирский завод цветных металлов, Красноярский завод цветных металлов) направляют концентраты, содержащие более 1 % золота, (МПГ) и 5 % серебра в металлической форме или форме порошков.
Из всех элементов электроники лишь некоторые типы транзисторов удовлетворяют этим условиям.
Все остальные элементы и устройства требуют переработки с целью извлечения из них металлической фракции, содержащей более 1 % Аи или МПГ и более 1 % Ад.
Наши контакты по скупке радиодеталей:
- Звоните по телефону: +79654817728
- Отправляйте ваши фото на оценку в WhatsApp
Аккумуляторные батареи
АТС (Автоматические телефонные станции)
Советские часы (золотые)
Диоды
Противогазы (фильтры советские палладиевые) ДП-2 и ДП-4
Катализаторы
Конденсаторы (КМ, общая группа, зелёные, оранжевые, H90 и другие)
Ламели жёлтые СССР
Лампы
Лигатура
Микросхемы
Палладий
Переключатели
Платы (печатные, материнские, оперативные и т.д.)
Приборы
Процессоры
Разъёмы
Реле
Резисторы
Техническое серебро
Тантал
Транзисторы